모바일 3D 그래픽 가속 요소 기술 이전 우리대학교는 모바일 3D 그래픽 가속 특허기술인 “3차원 렌더링 프로세서의 픽셀 레스터라이제이션 처리방법 및 장치”와 “3차원 렌더링 프로세서의 매핑 처리 장치 및 방법” 등에 대한 기술을 넥서스칩스에 이전했다. 기술이전 협약식은 산학협력단 이재용 단장과 넥서스칩스 김학근 대표이사, 이덕명 부사장이 참석한 가운데 9월 10일 오후 5시 본관 소회의실에서 열렸다. 협약을 맺은 기술은 크게 16가지로서 3D 그래픽 가속을 위한 압축, 연산기, 알고리즘, 구조, 매핑, 렌더링, 타일링, 필터링 관련 기술로 구성되어 있다. 이러한 기술은 넥서스칩스가 현재 설계, 개발 중인 다양한 상용 모바일 3D 가속 반도체 제품군에 적용되어 2010년 3억7천만대 이상 생산될 예정인 전세계 스마트폰 시장(TSR Report 2008)과 약 3배에 달하는 중가 휴대폰 시장에서 주요 역할을 할 것으로 전망되고 있다. 이는 최근 애플의 아이폰을 시작으로 구글 주도의 안드로이드 폰 등에서 다양한 3D UI(사용자 인터페이스)와 3D 그래픽 적용 어플리케이션이 휴대폰에 속속 등장하는 것으로 확인될 수 있으며, 넥서스칩스는 자체 기술개발과 기술이전 등으로 새로운 3D 그래픽 가속 기술을 확충하여 상용화는 물론 산학협력체계 구축, 신기술 확보 등으로 한국을 넘어 세계 시장에 당당히 진출하려는 의지를 표명하고 있다. 이재용 산학협력단장은 “3D 그래픽 기술은 한국경제의 버팀목이 될 수 있는 주요기술 중 하나이며 이러한 기술이 한국의 중소기업 제품에 적용된다는 것은 중요한 의미를 가지는 일”이라며 “이러한 모범적인 산학협력의 사례가 더욱 많이 생겨날 것”이라고 밝혔다.