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연세소식

[연구 프론티어] 천진우 원장·박장웅 교수, 의료원 정현호·장진우 교수 공동연구팀, 새로운 뇌-컴퓨터 인터페이스 기술 개발

연세대학교 홍보팀 / news@yonsei.ac.kr
2024-03-12

천진우 원장·박장웅 교수, 의료원 정현호·장진우 교수 공동연구팀, 새로운 뇌-컴퓨터 인터페이스 기술 개발

두개골에 그리는 전자회로, 뇌-컴퓨터 연결 새 지평 연다

부드러운 인공 전극, 문신처럼 얇은 전자회로로 뇌-컴퓨터 인터페이스 구현


[사진 1. (왼쪽부터) 천진우 원장, 박장웅 교수, 정현호 교수, 장진우 교수]



부작용은 최소화하고, 사용 기간은 대폭 늘린 새로운 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 기술이 나왔다. 

우리 대학 고등과학원 천진우 원장(IBS 나노의학연구단 단장) 및 신소재공학과 박장웅 교수 연구팀이 의료원 신경외과 정현호·장진우 교수 연구팀과 공동으로 뇌 조직처럼 부드러운 인공 신경 전극을 쥐의 뇌에 이식하고, 3D 프린터로 전자회로를 두개골 표면에 인쇄해 뇌파(신경 신호)를 장기간 송수신하는 데 성공했다.


BCI는 뇌파를 통해 외부 기계나 전자기기를 제어하는 기술이다. 의사소통이 어렵거나 몸이 불편한 환자에게 도입될 시, 자유롭고 정확한 의사 표현을 도울 수 있어 개발이 활발하다. 

뇌에서 발생하는 신호를 감지하는 삽입형 신경 전극과 감지된 신호를 외부 기기로 송수신하는 전자회로는 BCI의 핵심이다. 기존 기술은 딱딱한 금속과 반도체 소재로 이뤄진 전극과 전자회로를 사용해 이식 시 이질감이 크고, 부드러운 뇌 조직에 염증과 감염을 유발한다는 문제가 있었다. 또한, 뇌에 발생한 손상이 신경세포 간 신호 전달을 방해해 장기간 사용이 어렵다는 한계도 있었다. 이러한 이유로 지금까지 개발된 BCI 장치들은 뇌질환 말기 환자들의 치료를 위한 최후의 수단으로 여겨졌다.


[그림 1. (왼쪽) 뇌에 삽입되는 액체금속 기반의 부드러운 신경전극과, 두개골 표면을 따라 얇게 형성되는 전자회로를 설명하는 그림]
[사진 2. (오른쪽) 두개골 곡면을 따라 형성된 생체통합적 통신 전자회로 이미지]



이번 연구에서 연구진은 고형의 금속 대신 뇌 조직과 유사한 부드러운 갈륨 기반의 액체금속을 이용해 인공 신경 전극을 제작했다. 제작된 전극은 지름이 머리카락의 10분의 1 수준으로 얇고, 젤리처럼 말랑해 뇌 조직의 손상을 최소화할 수 있다.


이어 3D 프린터로 두개골 곡면에 따라 전자회로를 얇게 인쇄한 뒤 뇌에 이식했다. 이렇게 구현한 BCI는 사용자가 인지하지 못할 정도로 얇아, 이식 후에도 두개골 외관에 차이를 발생시키지 않았다. 기존 전극의 이물감과 불편함 문제를 해결할 수 있다는 의미다.


연구진이 구현한 인터페이스는 여러 개의 신경 전극 이식이 가능해 다양한 뇌 영역에서의 신호를 동시에 측정 가능하다는 장점이 있다. 또한, 3D 프린팅 기술을 이용하기 때문에 사용자의 뇌 구조에 맞는 맞춤형 인터페이스 설계가 가능하다. 더 나아가, 유선 전자회로를 사용한 기존 기술과 달리 무선으로 뇌파를 송수신할 수 있어 환자의 일상 생활에서도 사용 가능할 것으로 보인다.


연구진은 쥐 모델을 활용한 동물실험에서 체내 신경신호를 8개월이 넘는 기간 동안 안정적으로 검출하는 데 성공했다. 딱딱한 고체 형태인 기존의 인터페이스로는 신경신호를 1개월 이상 측정하기 어려웠다.


연구를 이끈 박장웅 교수는 “뇌 조직 손상을 최소화하면서도 33주 이상 신경신호를 측정할 수 있는 새로운 뇌-컴퓨터 인터페이스를 개발했다.”면서, "이는 파킨슨병, 알츠하이머, 뇌전증 등 다양한 뇌질환 환자 및 일반 사용자에게 광범위하게 활용 가능할 것"이라고 전망했다.


한편, 이번 연구 결과는 국제학술지 ‘네이처 커뮤니케이션즈(Nature Communications, IF 16.6)’에 2월 27일(현지시간) 게재됐다.


논문정보

● 논문 제목: 

In-vivo integration of soft neural probes through high-resolution printing of liquid electronics on the cranium

● 논문 주소: https://www.nature.com/articles/s41467-024-45768-0

 

vol. 635

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